1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
80
• Форм-фактор Micro ATX
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка семейства процессоров Intel® Core
18-ядерный Xeon® для разъема LGA 2011-3
• Digi Power design
• Система питания 12
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка технологии Untied Overclocking
• Intel
®
X99
• Поддержка технологии Quad Channel DDR4 Memory
Technology
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 3200+(OC)*/2933
(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133 Non-ECC Unbufered
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка RDIMM без ЕСС (Регистровая память
DIMM)
• Поддержка DDR4 ECC, небуферизованной памяти/
RDIMM с процессорами Intel® Xeon® серии E5 в LGA
2011-3 Socket
• Максимальный объем системной памяти: 64 Гб (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 2 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1 в режиме x16;
PCIE2 в режиме x16)
* При установке центрального процессора, имеющего
28 линий, используются слоты PCIE1/PCIE2 в
режимах x16/x8.
• 1 x Слот PCI Express 2.0 x16 (PCIE3: режим x4)
* Если Разъем SATA Express 10,0 ГБ/с занят, слот PCIE3
используется в режиме x2.
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
TM
i7 и
TM
TM
и CrossFireX
TM
TM
и SLI