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5 Montaje
5.5.3.2 MESSKO® MTeC® EPT303 FO
Maschinenfabrik Reinhausen GmbH 2020
CPU-COM2
1
2
3
4
Com. (C)
5
D0 (A)
6
7
8
D1 (B)
9
MSENSE DGA 5
(PhoneA)
X302:5
(PhoneB)
X302:4
(GND)
X302:3
(OUTA)
X302:2
(OUTB)
X302:1
Figura 46: Ejemplo de conexión MSENSE® DGA 5 (borne X302)
CPU-COM2
1
2
3
4
Com. (C)
5
D0 (A)
6
7
8
D1 (B)
9
MSENSE DGA 9
(PhoneA)
X304:5a
(PhoneB)
X304:4b
(GND)
X304:3
(OUTA)
X304:1a
(OUTB)
X304:1b
Figura 47: Ejemplo de conexión MSENSE® DGA 9 (borne X304)
Si desea utilizar un sensor del tipo MESSKO® MTeC® EPT303 FO, deberá
conectar el sensor con el borne insertable RS485 al bus de sensor. Coloque
el blindaje del cable mediante un borne apantallado. Puede conectar otros
sensores del tipo MESSKO® MTeC® EPT303 FO directamente al borne in-
sertable.
El módulo de sensores EPT303 FO contiene una resistencia de termina-
ción. Si desea utilizar el sensor EPT303 FO junto con otros tipos de senso-
res al bus de sensor MR, recomendamos conectar el sensor EPT303 FO en
el extremo del bus.
5163667/09 ES
®
ETOS
IM
63
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