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ja
パッ ドセーバーまたはインターフ ェースを使用してサンディ ングを行
う場合の振動の軽減
パッ ドセーバーまたはインターフェースを使用してサンディングを行う場合、 設定により振動のレベルが上がる場合
があります。 Mirka の工具には、 これらの振動を軽減するための機能が装備されています。 パッ ドセーバーまたはイン
ターフェースを使用した場合に発生する振動を軽減するには、 以下の手順にしたがってください。
1 エアサプライを取り外します。
2 バッキングパッ ドを取り外します。
3 以下の表にしたがって、 六角ナッ トとねじを追加し、 2 Nm に締め付けます。
例
1 箱から出したばかりのマシン設定。
3 箱から出したばかりのマシン設定。
モデル
550
580
625
650
680
モデル
550
580
625
650
680
110
Mirka® PROS • 150 mm (6") • 125 mm (5")
写真
箱から出したばかりの設定
ねじ
A
–
1
–
1
–
1
–
1
–
3
写真
パッ ドセーバーまたはインターフ ェースと併用するための設定
ねじ
A
X
2
X
2
X
2
X
2
X
4
2 パッ ドセーバーまたはインターフェースと併用するためのマ
シン設定。
4 パッ ドセーバーまたはインターフェースと併用するためのマ
シン設定。
B
C
D
E
X
X
–
–
X
X
–
–
X
X
–
–
X
X
–
–
X
–
X
X
B
C
D
E
X
X
–
–
X
X
–
–
X
X
–
–
X
X
–
–
X
X
X
X
六角ナッ ト
A
B
C
D
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
六角ナッ ト
A
B
C
D
X
X
X
–
X
X
X
–
X
X
X
–
X
X
X
–
–
–
–
–
E
–
–
–
–
–
E
–
–
–
–
–
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