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5. Utilice la Sodr-Cam para observar el reflujo del componente. La Sodr-Cam tiene
un ángulo de giro de aproximadamente 170 grados alrededor del sistema, por lo
que es probable que desde un ángulo u otro pueda obtener una buena visión del
componente. Cuanto más amplio sea el ángulo de visión, mejor será la imagen de
la Sodr-Cam. Si tiene problemas para enfocar la Sodr-Cam, ALEJE la cámara del
componente; esto aumentará la distancia focal y mejorará la imagen. Es normal
intentar acercarla más, pero esto no servirá de nada.
6. Una vez que el proceso haya entrado en una rampa, no podrá ajustar el siguiente
parámetro T ni el tiempo. El control automático de la rampa entre T1/T2 o T2/T3
se consigue mediante un sofisticado algoritmo de control PID en el software. Una
vez que el proceso entra en una rampa, los puntos de finalización son los que
dirigen la función de control automático y no se puede modificar.
7. El sistema viene precargado con un perfil de extracción y un perfil de instalación.
En términos generales, estos consejos son un buen punto de partida, pero será su
configuración o sus necesidades específicas las que determinen los resultados
finales. Personalice la configuración según sea necesario y guárdela como propia.
8. Utilice siempre el dispositivo más pequeño que permita la aplicación.
Información térmica general sobre las temperaturas y las rampas
El fabricante del componente puede ofrecer rampas de calentamiento y temperaturas
máximas aceptables. Las rampas típicas son de 2-5 ºC/s (4-9 ºF/s) para componentes
plásticos y 1 ºC/s (2 ºF/s) para componentes cerámicos. Es recomendable seleccionar
una temperatura máxima (T3) por debajo de las especificaciones del fabricante a fin
de contar con un margen de seguridad. Siempre que sea posible, se deben
seleccionar 20 ºC por debajo de la temperatura máxima especificada, dependiendo de
las soldaduras utilizadas en los componentes. Esto puede resultar imposible con
algunas de las aleaciones sin plomo utilizadas.
Fase de precalentamiento
1. En un "perfil escalonado", la PCB y el paquete deben alcanzar una temperatura
estable (T1) de entre 100 y 110 ºC. Cuando se grafica la curva de temperatura, el
trazado suele nivelarse dentro de ese rango.
2. Si se desea un perfil de "pendiente lineal", las fases de precalentamiento y cocción
se combinan. Tanto el paquete como la PCB se calientan con una rampa constante
hasta alcanzar la temperatura de cocción deseada (T2).
Fase de cocción
La fase de cocción es una parte crucial del proceso. Durante este período, el fundente
se activa y se liberan los volátiles y el exceso de fundente. Debe mantenerse una
temperatura de entre 145 y 175 ºC (determinada en función de la temperatura de
activación del fundente utilizado) durante aproximadamente de 20 a 40 segundos. Eso
permite obtener una rampa uniforme en todo el paquete y la PCB durante el reflujo.
Fase de reflujo
Durante esta fase, la soldadura alcanza el estado fundido y forma uniones entre el
paquete y las huellas. Es crucial que todas las zonas del componente alcancen el
punto de fusión de la soldadura al mismo tiempo y que todas las uniones soldadas
permanezcan en estado líquido durante al menos 10-20 segundos. En general, los
paquetes plásticos no deben ser expuestos a temperaturas por encima de
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Manual de operación del sistema
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