Tabla de contenido
Publicidad
6 Montaje
6.6.5.2 MESSKO® MTeC® EPT303 FO
Maschinenfabrik Reinhausen GmbH 2021
CPU-COM2
1
2
3
4
Com. (C)
5
D0 (A)
6
7
8
D1 (B)
9
MSENSE DGA 9
(PhoneA)
X304:5a
(PhoneB)
X304:4b
(GND)
X304:3
(OUTA)
X304:1a
(OUTB)
X304:1b
Figura 62: Ejemplo de conexión MSENSE® DGA 9 (borne X304)
Si desea utilizar un sensor del tipo MESSKO® MTeC® EPT303 FO, deberá
conectar el sensor con el borne insertable RS485 al bus de sensor. Coloque
el blindaje del cable mediante un borne apantallado. Puede conectar otros
sensores del tipo MESSKO® MTeC® EPT303 FO directamente al borne in-
sertable.
El módulo de sensores EPT303 FO contiene una resistencia de termina-
ción. Si desea utilizar el sensor EPT303 FO junto con otros tipos de senso-
res al bus de sensor MR, recomendamos conectar el sensor EPT303 FO en
el extremo del bus.
CPU-COM2
1
2
3
4
Com. (C)
5
D0 (A)
6
7
8
D1 (B)
9
EPT303 FO
D+ (B)
1
GND
2
D- (A)
3
D+ (B)
4
GND
5
D- (A)
6
1
6
Figura 63: Ejemplo de conexión MESSKO® MTeC® EPT303 FO (borne RS485)
8127448/00 ES
®
ETOS
TD
91
Publicidad
Tabla de contenido
