4. Coloque:
a)
Ensamblaje del disipador de calor
b)
Cubierta de refrigeración
c)
Cubierta
5. Siga los procedimientos que se describen en
Placa base
Extracción de la placa base
1. Siga los procedimientos que se describen en
2. Extraiga:
a)
Cubierta
b)
Embellecedor frontal
c)
Unidad de disco duro
d)
WLAN
e)
Módulo de memoria
f)
Tarjeta de expansión
g)
Cubierta de refrigeración
68
Extracción e instalación de componentes
Después de manipular el interior del
Antes de manipular el interior del
equipo.
equipo.