Publicidad
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
118
• Współczynnik kształtu ATX
• Obsługa 10-tej i przyszłych generacji procesorów Intel®
TM
Core
(Socket 1200)
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 11 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 3.0
• Intel® H470
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4
2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC, pamięć niebuforowana
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) obsługuje DDR4 do 2933; Core
Pentium® and Celeron® obsługuje DDR4 do 2666.
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3): pojedyncze
w x16 (PCIE1); podwójne w x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3)*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x1
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu
2230 i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
TM
(i5/i3),
TM
TM
i CrossFireX
Publicidad
