1.2. Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
подсистема
• Форм-фактор Mini-STX
• Поддержка процессоров 9
(Socket 1151)
• Поддерживаются ЦП мощностью до 65 Вт.
• Система питания 5
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
®
H310
• Двухканальная память DDR4
• 2 x гнезда DDR4 SO-DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2666/2400/2133 без ECC.
• Максимальный объем ОЗУ: 64 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с AVC, MVC
(S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1,
• Intel® InTru
TM
3D, технология Intel® Clear Video HD, Intel®
TM
Insider
, графика Intel® UHD
• DirectX 12
• Программно-аппаратное кодирование-декодирование:
AVC/H.264, HEVC/H.265 8 бит, HEVC/H.265 10 бит, VP8,
VP9 8 бит, VP9 10 бит (только декодирование), MPEG2,
MJPEG, VC-1 (только декодирование)
H310M-STX / H310M-STX/COM
го
го
и 8
поколения Intel® Core
TM
59