1.2 Especificaciones
• Factor de forma ATX
Platafor-
• PCB de fibra de vidrio de alta densidad
ma
Carac-
Superaleación ASRock
• Disipador de calor de aleación de aluminio XXL
terísticas
• Premium Alloy Choke (reduce el 70% de pérdida de energía
únicas
• MOSFET de doble pila (DSM)
• NexFET™ MOSFET
• Tapas de platino de 12K (condensadores de polímero
• PCB de zafiro negro
ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4)
Tecnología de ahorro ASRock HDD
Protección ASRock Full Spike
ASRock Cloud
Tienda de aplicaciones ASRock
• Compatible con 4
CPU
• Diseño Digi Power
• Diseño de 12 fases de alimentación
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
• Compatible con overclocking de rango completo BCLK de
• Intel
Conjunto
de chips
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR3
Memoria
• 4 ranuras DDR3 DIMM
• Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR3
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 32GB
• Compatible con Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 de
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
en el núcleo en comparación con Iron Powder Choke)
conductor de alta calidad, 100% fabricados en Japón)
a
a
y 5
generación de procesadores Intel®
CoreTM (Socket 1150)
ASRock
®
Z97
3000+(OC)/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/
1866(OC)/1600/1333/1066
(consulte la ADVERTENCIA)
Intel®
Z97 Extreme6
81