Especificaciones; Conjunto De Chips - ASROCK B550M Pro4 Manual Del Usuario

1.2 Especificaciones

Plataforma • Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU • Admite AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ de 3
* No es compatible con AMD Ryzen™ 5 3400G o Ryzen™ 3 3200G.
• Digi Power design
• Diseño de 8 fases de alimentación
Conjunto de • AMD B550
chips
Memoria • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
• Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 22 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
expansión • 2 ranura PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen4x16; PCIE3: modo
APU de la serie AMD Ryzen (Renoir)
• 2 ranura PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen3x16; PCIE3: modo
Procesadores (Procesadores de las Series 3000 y 4000)*
búfer DDR4 4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC y no ECC*
búfer DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466
(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000
(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466
(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
Gen3 x4)*
Gen3 x4)*
B550M Pro4
ª
generación y posteriores
85