ASROCK H510 Pro BTC+ Manual Del Usuario página 42

1.2 Spécifications
Plateforme • Conception à condensateurs solides
Processeur • Prend en charge les processeurs Intel® Core
• Digi Power design
• Alimentation à 4 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® H510
Mémoire • 1 x fente DIMM DDR4
* 2 Go de DRAM par module ne sont pas pris en charge.
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
* 11
3200 ; Core
jusqu'à 2666.
*10
Core
2666.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.asrock.
com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Fente d'ex- • 6 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 à x16 / PCIE2~6 à x1)
pansion • 1 x port de minage (M_Port1 à x1)*
* Prend en charge le kit rehausseur type USB
Graphiques • La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les
• 11
TM
processeurs Intel® Core
3200/2933/2800/2666/2400/2133
ème TM
Gén Intel® Core (i9/i7/i5) prend en charge DDR4 jusqu'à
TM
(i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4
ème TM
Gén Intel® Core (i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933 ;
TM
(i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4 jusqu'à
en mode non-ECC)
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
ème
Gén de processeurs Intel® Core
l'architecture graphique Intel® X
TM
Intel® Core prennent en charge les graphiques Gén 9
TM ème
10
ème
11 Gén (LGA1200)
TM
prennent en charge
e ème
(Gén 12). 10 Gén de processeurs
H510 Pro BTC+
Gén et les
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