1.2 Spéciications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
• Facteur de forme ATX
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® 4e, nouvelle 4e et 5e génération (socket
1150)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K
Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel® Z97
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
3200+(OC)/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/
1866(OC)/1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 32GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile
(XMP)1.3/1.2
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE5/
PCIE6 :Simple en mode x16 (PCIE2) ; double en mode
x8 (PCIE2) / x8 (PCIE5) ; triple en mode x8 (PCIE2) / x4
(PCIE5) / x4 (PCIE6))
• 3 x fentes PCI Express 2.0 x1
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
et CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE2)
Z97 Extreme4/3.1
TM
, 3-Way
TM
TM
TM
et SLI
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