1.2 Технические характеристики
Платформа
• Форм-фактор ATX
ЦП
• Поддержка процессоров 8
• Digi Power design
• Система питания 12
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с разблокированным
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine II
Чипсет
• Intel® Z370
Память
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4333+(OC)*/4266(OC)/
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
* ЦП Intel® 8
частотой до 2666 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слот
• 3 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE2/PCIE4/PCIE5:один x16
расширения
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 2 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
Fatal1ty Z370 Professional Gaming i7 Series
1151)
множителем
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 не
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
го
поколения поддерживают память DDR4 с
отличном от ЕСС)
(PCIE2); два x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4); три x8 (PCIE2) / x4
(PCIE4) / x4 (PCIE5))*
TM
CrossFireX
го
поколения Intel® Core
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
TM
и SLI
TM
(Socket
TM
и
103