1.2 Especiicações
Plataforma
CPU
Chipset
Memória
Ranhuras
de expan-
são
• Formato ATX
• Capas de Platina de Nichicon 12K (Condensadores de
polímeros condutores de alta qualidade 100% fabricados no
Japão)
• Tecido de Vidro de Alta densidade PCB
• Suporte para processadores AM3+
• Suporte para processadores AM3: Processador AMD
TM
• Phenom
II X6 / X4 / X3 / X2 (exceto 920 / 940) / Athlon II
X4 / X3 / X2 / Sempron
• Preparado para CPU de oito núcleos
• Suporta UCC (Unlock CPU Core)
• Design Digi Power
• Alimentação de 8 + 2 fases
• Suporta CPU até 220W
• Suporta a tecnologia Cool 'n' Quiet da AMD
• FSB de 2600 MHz (5,2 GT/s)
• Suporta a tecnologia Untied Overclocking
• Suporta a tecnologia Hyper-Transport 3.0 (HT 3.0)
• North Bridge: AMD 990FX
• South Bridge: AMD SB950
• Tecnologia de memória DDR3 de dois canais
• 4 x ranhuras DIMM DDR3
• Suporta memória DDR3 2450(OC)/2100(OC)/1600/1333/1066,
não ECC, sem memória intermédia (consultar AVISO1)
• Capacidade máxima da memória do sistema: 64GB (consultar
AVISO2)
• Suporta Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2 da Intel®
• Suporta Tecnologia de Peril de Memória AMD (AMP) até
AMP 2400
• 3 x ranhuras PCI Express 2.0 x16 (PCIE2/PCIE3: modo x16;
PCIE5: modo x4)
• 2 x ranhura PCI Express 2.0 x1
• Suporta AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
• Suporta Quad SLI
TM
e SLI
990FX Extreme6
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
da NVIDIA®
TM
e
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