1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweite-
rungs-
steckplatz
26
• ATX-Formfaktor
• ASRock DuraCap (2,5-mal längere Lebenszeit) (100 % in Japan
gefertigt, hochqualitative leitfähige Polymer-Kondensatoren)
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützung von Socket AM3+-Prozessoren
• Unterstützung von Socket AM3-Prozessoren: AMD Phenom
II X6 / X4 / X3 / X2 (außer 920 / 940) / Athlon X4 / X3 / X2 /
Sempron-Prozessor
• Acht-Kern-CPU-bereit
• Unterstützt UCC (Unlock CPU Core)
• Digipower-Design
• Erweitertes 8 + 2-Stromphasendesign
• Unterstützt CPU bis 220W
• Unterstützt Cool 'n' Quiet
• FSB 2400 MHz (4.8 GT/s)
• Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
• Unterstützt Hyper-Transport- 3.0 Technologie (HT 3.0)
• Northbridge: AMD 970
• Southbridge: AMD SB950
• Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
• 4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3 2400+(OC)/2100(OC)/1866(OC)/1800(OC)
/1600(OC)/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher (siehe
ACHTUNG1)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64 GB (siehe ACHTUNG2)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• Unterstützt AMDs Memory Profile Technology (AMP) bis
AMP 2400
• 3 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4/PCIE5:
einzeln bei x16 (PCIE2); dual bei x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4);
dreifach bei x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5))
* Bei Installation eines M.2-PCI Express-Moduls wird PCIE5
deaktiviert.
• 2 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplätze
• 1 x PCI-Steckplätze
TM
-Technologie von AMD
TM