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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
46
• Facteur de forme ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 8
(socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel® Z390
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
4300+(OC)*/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733
(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 128Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1/PCIE3 :simple en mode
x16 (PCIE1), double à x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré)
* La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant
un contrôleur graphique.
e
e
et 9
génération Intel® Core
TM
TM
et CrossFireX
TM
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