Configuración; Conexión - pace TF 1700 Manual Del Usuario

viii.
ix.
x.
f. FUNCIÓN DE PRECALENTAMIENTO Y SOPORTE DE TARJETAS
i.
ii.
iii.
iv.
v.
4. Configuración
a. Conexión
i.
Conexión de N
2
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El preciso ajuste micrométrico en los ejes X e Y junto con el ajuste del ángulo
Theta asegura la exactitud de la colocación.
Un dispositivo de recogida por vacío de alto flujo sostiene el componente de
forma segura.
Las imágenes se visualizan en el PC en dos modos: convencional o de
pantalla completa.
Soporte de precisión para tarjetas completamente ajustable, accionado por
muelles, con registro de la posición superior o inferior de la PCB. El preciso
ajuste micrométrico en los ejes X e Y asegura la exactitud y reproducibilidad
de la colocación.
Plataforma de tarjetas robusta y estable para sostener y apoyar la PCB.
Exclusivo sistema de fijación de tarjetas capaz de sostener PCBs de reducido
tamaño o forma irregular.
Los apoyos para tarjetas vienen de serie con el sistema.
El potente precalentador por IR integrado, con control de temperatura en
bucle cerrado, asegura la integridad del proceso mediante un aporte de calor
homogéneo y reproducible.
Las unidades TF 1700 y TF 2700 vienen configuradas para utilizar la bomba
de aire interna. Ambas estaciones de retrabajo BGA pueden funcionar
asimismo con una alimentación de N
(o nitrógeno) utilizando el cuadro desplegable de la página de configuración.
Advertencia: no haga funcionar la unidad TF 1700 en modo N
haya una alimentación de N
Se muestra el software de la TF-1700
Manual de operación del sistema
externa. Seleccione la fuente de aire
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conectada y activada.
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salvo que
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