Bartscher 100402 Manual Del Usuario página 34

Tăvi de coacere și foi perforate cu strat de silicon

Tăvile de copt și tăvile perforate cu strat de silicon trebuie curățate numai cu o
cârpă umedă sau cu un burete moale.

Se interzice curățațarea tăvilor de copt și tăvilor perforate care contin înveliș de
silicon în mașinile de spălat vase.

Se interzice curățațarea cu agenți de curățare agresivi tăvilede copt și tăvile perforate
care contin strat de silicon.

Nu curățați niciodată tăvile de copt sau tăvile perforate cu dispozitive cu abur.

Pentru a evita deteriorarea stratului de acoperire, nu folosiți obiecte ascuțite
sau ascuțite pentru curățare.

Nu ungeți tăvile de copt și tăvile perforate, care contin un strat protector.

În măsura în care este posibil să evitati făină uscată pe tăvile de copt și tăvile
perforate.

Nu scufundați tăvile de copt și tăvile perforate în lichid în timpul curățării.
Depozitarea
După fiecare utilizare, curățați tăvile de copt și tăvile perforate conform
instrucțiunilor de mai sus. Se usucă bine și se păstrează într-un loc uscat.
Bartscher GmbH
Franz-Kleine-Str. 28
33154 Salzkotten
Germania
- 30 -
telefon: +49 (0) 5258 971-0
fax: +49 (0) 5258 971-120