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1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
90
• Factor de forma ATX
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Admite los procesadores AM4 Ryzen™ serie 2000 y 3000 con
zócalo AMD
• PWM digital Intersil
• Diseño de 10 fases de alimentación
• AMD X570
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD (Matisse) admiten memoria sin búfer
DDR4 4666+(OC)/4400(OC)/4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/
4133(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria sin
búfer DDR4 3600+(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/
2133 ECC y no ECC*
• Las CPU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer
no ECC DDR4 3466+ (OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133*
* Para CPU de la serie Ryzen (Picasso), ECC solamente se admite
con CPU PRO.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 25 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
• 2 x Ranuras PCI Express 4.0 x16 (una sola a x16 (PCIE1); doble a
x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))*
CPU de la serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge)
• 2 x Ranuras PCI Express 3.0 x16 (una sola a x16 (PCIE1); doble a
x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))*
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