1.2 Specyfikacje
Platforma
• Współczynnik kształtu EATX
• 8 warstwy PCB
• PCB z 2 uncjami miedzi
CPU
• Obsługa procesorów serii AMD AM4 Socket Ryzen™ 2000 i 3000
• Kontroler IR Digital PWM
• Sekcja zasilania 14 Power Phase Design
Chipset
• AMD X570
Pamięć
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Seria CPU AMD Ryzen (Matisse) z obsługą DDR4 5000+(OC)/
• Seria CPU AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) z obsługą DDR4 3600+
• Seria CPU AMD Ryzen (Picasso) z obsługą DDR4 3466+ (OC)/
* Dla serii CPU Ryzen (Picasso), ECC jest obsługiwana tylko z CPU
PRO.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Sprawdź stronę 28 w celu uzyskania informacji o maksymalnej
obsługiwanej częstotliwości DDR4 UDIMM.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo
Procesor serii AMD Ryzen (Matisse)
rozszerzenia
• 3 x gniazda PCI Express 4.0 x 16 (PCIE1/PCIE4/PCIE6:
4933(OC)/4866(OC)/4800(OC)/4733(OC)4666(OC)/4400(OC)/
4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/
2133 ECC i nie-ECC, pamięć niebuforowana*
(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC,
pamięć niebuforowana*
3200(OC)/2933/2667/2400/2133 nie-ECC, pamięć niebuforowana*
pojedyncze dla x16 (PCIE1); podwójne dla x8 (PCIE1) /
x8 (PCIE4); potrójne dla x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE6))*
X570 AQUA
149