ASROCK H470M-HDV/M.2 Manual De Instrucciones página 66

1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
64
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Compatible con la 10
(Socket 1200)
• Digi Power design
• Diseño de 7 fases de alimentación
• Admite la tecnología Intel® Turbo Boost MAX 3.0
• Intel® H470
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 no ECC, sin
búfer
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core
Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 1 ranura PCI Express 3.0 x16
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 2 x Ranuras PCI Express 3.0 x1
• 1 x Zócalo M.2 (clave E), admite el tipo de módulo 2230 WiFi/BT
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Códecs acelerados por hardware: AVC/H.264, HEVC/H.265 8
bits, HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits, MPEG2,
MJPEG, VC-1
* VP9 10 bits y VC-1 son solo para descodificación.
* El sistema operativo Windows no admite la codificación VP8 y VP9.
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
TM
(i5/i3),