Publicidad
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo rozsz-
erzenia
158
• Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• Obsługa 8
-ej
generacji procesorów Intel® Core
1151)
• Digi Power design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B360
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, pamięć
niebuforowana
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w
trybie non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: pojedyncze
w x16 (PCIE1); podwójne w x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Jeśli jest zajęte gniazdo PCIE2, PCIE4 będzie obsługiwał
starszy tryb x2.
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu
2230 i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
TM
(Socket
TM
TM
i CrossFireX
Publicidad
