Технические Характеристики - ASROCK Q370M vPro Manual De Instrucciones

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
76
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 8
1151)
• Поддерживаются ЦП мощностью до 95 Вт.
• Digi Power design
• Система питания 10
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® Q370
• Поддержка технологии Intel® vPro
• Поддержка технологии Intel® Active Management 12.0
TM
* Intel® vPro и Intel® Active Management 12.0 доступна только
для процессоров семейства Intel® Core
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 2666/2400/2133 не
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 2 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE4: одинарный при
x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 2 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 x слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)
го
поколения Intel® Core
TM
TM TM
vPro
TM TM
и CrossFireX
TM
(Socket