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Especificaciones; Conjunto De Chips - ASROCK X300-ITX Manual

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1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
60
• Factor de forma Deep mini-ITX
• Diseño de condensador sólido
• Admite los procesadores de escritorio AM4 Ryzen
3000, 4000 G, 5000 y serie 5000 G con zócalo AMD
• Admite CPU de hasta 65 W.
• Diseño de 6 fases de alimentación
• AMD X300
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las APU de la serie AMD (Cezanne) admiten memoria sin búfer
DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Vermeer) admiten memoria sin búfer
DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Matisse) admiten memoria sin búfer
DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC *
• Las APU de la serie AMD (Renoir) admiten memoria sin búfer
DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria sin
búfer DDR4 2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC *
• Las APU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer
DDR4 2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Raven Ridge) admiten memoria sin
búfer DDR4 2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC *
* Para APU de la serie Ryzen (Cezanne, Renoir y Picasso), ECC
solamente se admite con CPU PRO.
TM
serie 2000,

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Este manual también es adecuado para:

X300-itx/com