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Tabla 30. Restricciones con la cubierta, el disipador de calor y el compartimento del soporte
vertical (continuación)
Tipo de
Factor de forma
tarjeta
PCIe
HL
Sin GPU
FL
HL
Restricciones de aire térmicas
Entorno ASHRAE A3 para la configuración de refrigeración del aire
● Se requieren dos PSU en modo redundante. Si hay una falla de PSU, es posible que se reduzca el rendimiento del sistema.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB y BPS no son compatibles
● GPU y FPGA no son compatibles.
● Las TDP del procesador iguales o superiores a 165 W no son compatibles.
● Se requieren ventiladores HPR SLVR.
● El almacenamiento frontal no se admite en la configuración de SAS 12x de 3,5 pulgadas.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● La tarjeta OCP 3.0 es compatible con un cable óptico activo de 85 °C.
● La tarjeta BOSS 1.5 es compatible.
Entorno ASHRAE A4 para la configuración de refrigeración del aire
● Se requieren dos PSU en modo redundante. Si hay una falla de PSU, es posible que se reduzca el rendimiento del sistema.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB y BPS no son compatibles
● GPU y FPGA no son compatibles.
● Las TDP del procesador iguales o superiores a 120 W no son compatibles.
● Se requieren ventiladores HPR SLVR.
● El almacenamiento frontal no se admite en la configuración de SAS 12x de 3,5 pulgadas.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● Boot Optimized Storage Subsystem 1.5 no es compatible.
● La tarjeta OCP 3.0 es compatible con un cable óptico activo de 85 °C y tarjetas de nivel ≤4.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
Entorno ASHRAE A3 para la configuración de refrigeración líquida
● Se requieren dos PSU en modo redundante. Si hay una falla de PSU, es posible que se reduzca el rendimiento del sistema.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● Los DIMM de capacidad igual o superior a 128 GB y BPS no son compatibles
● GPU y FPGA no son compatibles.
● Las unidades posteriores no son compatibles.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● La tarjeta OCP 3.0 es compatible con un cable óptico activo de 85 °C.
● La tarjeta BOSS 1.5 es compatible.
Ventilador
Disipador de calor
del procesador
STD de 1U o HPR de
2U
Cubierta
Compartimiento del
soporte vertical
corta
larga
corta
larga
Cubierta de STD
corta
Especificaciones técnicas
27
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