Lenovo 7D9A Guia Del Usuario página 77

Bahías
Temp. máx.
frontales
35 °C
30 °C
25 °C
Notas:
• Los procesadores del grupo E
• Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB,
la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.
• Cuando se instalan las piezas siguientes, la temperatura ambiente debe limitarse a 35 °C o menos.
– Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
– Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
– Tarjetas de interfaz de red (NIC) a una velocidad igual o superior a 100 GB
– Piezas con AOC y a una velocidad de 25 GB
Configuraciones de almacenamiento
Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento.
Bahías
Bahías
centrales de
frontales
soporte
N
N
N
N
N
24 x 2.5"
N
16 x 2.5" +
FIO
Y*
Y*
N
S
S
N
N
N
12 x 3.5"
Y*
Y*
N
Disipador de
Procesador
Grupo B
2U S
Grupo B, A
2U S
Grupo B, A
2U S
Grupo E 1
2U P
Grupo E
2U P
1 incluyen 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 y 9734.
Bahías
Temp.
posteriores
máx.
de soporte
N 30 °C
30 °C
N
N 30 °C
N 25 °C
N 25 °C
Y* 30 °C
N 30 °C
Y* 30 °C
S 25 °C
N 25 °C
S 25 °C
N 30 °C
N 30 °C
Y* 30 °C
N 30 °C
Y* 30 °C
S 25 °C
Deflector de
calor aire
S
S
S
S
S
Disipa-
Procesa-
dor de
dor
calor
Grupo B
2U S
Grupo B
2U S
Grupo A
2U P
Grupo B
2U S
Grupo A, E
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B, A
2U P
Grupo B, A
2U P
Grupo B, A
2U P
Grupo B
2U S
Grupo A
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B
2U P
Grupo B, A
2U P
.
Capítulo 5 Procedimientos de sustitución del hardware
Tipo de
RDIMM 3DS
ventilador admitidos
S N
P S
P S
P S
P S
RDIMM
Deflec- Tipo de
tor de ventila-
admiti-
aire dor
S S N
S P S
S P S
S P S
S P S
S P S
NA P S
NA P S
S P S
NA P S
NA P S
S P S
S P S
S P S
NA P S
NA P S
S P S
3DS
dos
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