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Behandlung von MOS - Bauelementen
Schaltungen in MOS-Technik bediirfen besonderer VorsichtsmaB-
nahmen gegeniber statischer Aufladung. Statische Aufladungen k6n-
nen an allen hochisolierenden Kunststoffen auftreten und auf den
Menschen iibertragen werden, wenn Kleidung und Schuhe aus syn-
thetischem Material bestehen.
Schutzstrukturen an den Ein- und Ausgangen der MOS-Schaltungen
geben wegen ihrer Ansprechzeit nur begrenzte Sicherheit.
Bitte beachten Sie folgende Regeln, um Bauelemente vor Beschadi-
gung durch statische Aufladungen zu schitzen:
1. MOS-Schaltungen sollen bis zur Verarbeitung in elektrisch leiten-
den Verpackungen verbleiben. Keinesfalls MOS-Bauteile in Styro-
por oder Plastikschienen lagern oder transportieren.
2. Personen miissen sich durch Beriihren eines geerdeten Gegen-
standes entladen, bevor sie MOS-Bauteile anfassen.
3. MOS-Bauelemente nur am Gehause anfassen, ohne die Anschlis-
se zu bertihren.
4, Priifung und Bearbeitung nur an geerdeten Geraten vornehmen.
5. Lésen oder kontaktieren Sie MOS-ICs
in Steckfassungen
nicht
unter Betriebsspannung.
6. Beip-Kanal-MOS-Bauelementen dirfen keine positiven Spannungen
(bezogen auf den Substratanschlu8 VSS) an die Schaltung gelan-
gen.
Létvorschriften fiir MOS-Schaltungen:
¢ Nur netzgetrennte Niedervoltlétkolben verwenden.
¢ Maximale Létzeit
5 Sekunden bei einer L6tkolbentemperatur von
300 °C bis 400 °C.
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Impiego dei componenti MOS
| circuiti in tecnica MOS necessitano di una particolare attenzione per
evitare le scariche elettrostatiche.
Tutti i materiali sintetici ad alto potere isolante possono caricar si
staticamente e queste cariche possono trasmettersi all'uomo, par
ticolarmente se scarpe o vestiti sono sintetici.
Le strutture di sicurezza sull'ingresso e sull'uscita dei circuiti MOS
hanno un efficacia limitata a causa del loro periodo di intervento.
Per proteggere i componenti MOS dalle scariche elettrostatiche si
consigla di adottare le seguenti precauzioni:
1. Finoal momento del loro impiego, i MOS devono restare in materiale
elettricamente conduttivo. Non trasportarli o depositarli mai in listelli
di plastica 0 in polistirolo.
2.Le
persone che maneggiano i componenti MOS devona prima
scaricar si elettrostaticamente toccando un oggetto con collega-
mento a massa.
3. Maneggiare i componenti MOS toccandone solo | 'involucro e mai i
piedini.
4. Controlli e lavorazioni devono awenire soltanto su apparecchi con
messa a terra.
5. Non inserire e non staccare mai gli integrati MOS dagli zoccoli
quando la tensione di alimentazione é collegata.
6. Ai componenti MOS canale P non devono giungere tensioni positive
(rif. a collegamento del substrato VSS).
Norme di taratura per gli integrati MOS:
* Impiegare solo saldatori a bassa tensione con separazione daila
rete,
* [l tempo massimo di saldatura é di 5 sec. con una temperatura del
saldatore compresa fra 300 °C e 400 °C.
Handling of MOS Chip Components
MOS circuits require special attention with regard to static charges.
Static charges may occur with any highly insulating plastics and can be
transferred to persons wearing clothes and shoes made of synthetic
materials.
Protective circuits on the inputs and outputs of MOS circuits give
protection to a limited extent only due to the time of reaction.
Please observe the following instructions to protect the components
against damages from static charges:
1, Keep MOS components in conductive packages until they are used.
MOS components must never be stored or transported in Styropor
materials or plastic magazines.
2. Persons have to rid themselves of electrostatic charges by touching
a grounded object before handling MOS components.
3. Take the chip by the body without touching the terminals.
4. Use only grounded instruments for testing and processing purpo-
ses.
5. Remove or connect MOS ICs with in mounting sockets only if the
operating voltage is disconnected.
6. The circuits of p-channel MOS components must not be connected
to positive voltages (with reference to bulk VSS).
MOS Soldering Instructions
¢ Use only mains isolated low-voltage soldering irons.
« Maximum soldering period 5 seconds at a soldering iron tempe-
rature of 300 to 400 degrees Celsius.
CED
Précautions a prendre pour la manipulation
des circuits MOS
Les circuits équipés en technique MOS exigent des précautions
particuliéres contre les charges statiques.
Des charges statiques peuvent se creér sur toutes les matiéres
synthétiques a fort pouvoir isolant, elles peuvent se transmettre au
corps humain et le risque est d'autant plus important sila personne
porte des vétements ou des chaussures en matiére synthétique.
Les systémes de protection dont sont équipées les entrées et sorties
des circuits MOS n'apportent qu'une sécurité limitée du fait de leur
temps de fonctionnement.
Afin de protéger les composants contre les charges staiques, il est
recommandé d'observer régies suivantes:
1. Les circuits MOS doivent rester placés dans un matériauconducteur
jusqu'au moment de leur utilisation. Il ne doivent en aurun cas étre
stockés ou transportés dans du styropore ou sur des bandes de
plastique.
2. Les personnes travaillant sur des circuits MOS doivent iu préalable
se décharger de leur charge statique en touchant un ibject mis a
terre.
3. Les ensembles équipés de circuits MOS doivent étre sds is unique-
ment par leur boitier, on ne doit pas toucher les »roches de
raccordement.
4. On ne doit effectuer de contréles et travaux que sur dis appareils
mis a ja terre.
5. Ne jamais retirer ou raccorder un circuit MOS sur un ajp areil sous
tension.
6. Les circuits MOS canal p ne doivent en aucun cas recevoir de
tensions positives (en VSS par rapport ala liaison verse substrat).
Prescription de soudure sur les circuits MOS
¢ N'utiliser que des fers 4 souder basse tension isolés cy secteur
* Temps de soudre maximum : 5 secondes pour une »rnpérature
comprise entre 300 °C et 400 °C.
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