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Fig. 23.1
Leica SP9000 – Máquina afiladora de cuchillas
7.
Reacondicionamiento de las placas de pulido
6. Colocar la segunda placa de afilado entre los dispositivos de sujeción de
forma que ésta, con la faz que se quiera reacondicionar hacia abajo, quede
apoyada con toda su superficie en la placa inferior y (Fig. 23.1).
7. Insertar los dos apéndices del puente en la ranura detrás del panel frontal.
Luego colocar las ventosas elásticas sobre la placa superior, empujar el
puente hacia abajo y apretar el tornillo de fijación (Fig. 23.2 ).
8. Poner el reloj temporizador a 10 minutos y pulsar la tecla «LAP».
9. Una vez terminado el primer ciclo de reacondicionamiento, sacar las pla-
cas, limpiarlas y determinar la calidad de la superficie. Aplicar más abrasivo
y realizar otro ciclo de 10 minutos. Al cabo del segundo ciclo, limpiar las
placas cuidadosamente bajo agua corriente y secarlas. Las superficies tie-
nen que resultar uniformemente opacas. Si todavía quedaran algunas zonas
brillantes, volver a repetir el ciclo de reacondicionamiento.
10. Una vez acabadas las primeras dos superficies, darles la vuelta a ambas
placas y trabajar las otras dos superficies del mismo modo.
11. Al final, secar las placas y comprobar si todas las superficies están comple-
tamente lisas: para este fin, colocar las placas una encima de otra (de modo
que las superficies ya acabadas se junten) y frotarlas una contra la otra en
un movimiento circular hasta que sus bordes estén enrasados.
Entonces alzar la placa superior con las puntasde los dedos. Si ambas pla-
cas tienen la superficie completamente lisa, la placa inferior se quedará
pegada a la placa superior y se alzará junto con ésta por un par de centíme-
tros antes de que se suelte por su peso propio.
Fig. 23.2
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