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Instrucciones de funcionamiento (estación de
trabajo SMD)
Retire los componentes SMD (tales como QFP, SOP, PLCC, etc.).
1. Ajuste la velocidad del aire y la temperatura de la pistola de aire caliente al nivel
deseado.
2. Deslice la pinza de extracción de componentes (pieza opcional) bajo la cabeza
del componente. (Fig. 16) Si el ancho del componente no coincide con el tama-
ño de la pinza, ajuste el ancho de la pinza presionando el alambre. Use pinzas
para extraer el PLLC o componentes pequeños tales como resistencias de chip,
desoldadores, etc.
3. Sujete la pistola de aire caliente por encima de los componentes SMD (no toque
directamente los componentes), permitiendo que el aire caliente funda la solda-
dura. Evite tocar las cabezas de los componentes con boquilla.
4. Cuando la soldadura de estaño se haya fundido, retire los componentes SMD
levantando la pinza para extracción de componentes. (Fig. 17)
5. Una vez retirados los componentes SMD, retire el estaño residual de las soldadu-
ras con una herramienta de desoldadura.
1 0 7
C
OFF
Fig.16
Fig.17
Fig.15
14
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