11 Anexo
Ʋ Densidad de potencia máxima a 1 m
de distancia
Condiciones ambientales
Temperatura ambiente, de almacenaje y
de transporte
Condiciones de proceso
Las especificaciones siguientes sirven como información.Se aplican las especificaciones de orden
superior en la placa de tipos.
Temperatura de proceso
Encapsulamiento de an-
tena
PTFE y PTFE 8 mm
TFM-PTFE y TFM-PT-
FE 8 mm
TFM-PTFE 8 mm
PTFE
PFA y PFA 8 mm
Temperatura de proceso SIP (SIP = Sterilisation in place)
Vale para configuración de equipo apropiada para vapor, es decir conexión de brida o higiénica
con sistema de antena encapsulado.
Admisión de vapor hasta 2 h
Presión de proceso
Conexión a proceso
Estándar (PTFE y PFA)
Versión de baja temperatu-
ra hasta -196 °C (-321 °F)
Higiénica
74
< 1 µW/cm²
-40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
Versión
Estándar
Baja temperatura
Estándar
Brida Alloy 400 (2.4360)
Junta de proceso adicio-
nal FKM
Junta de proceso adicio-
nal EPDM
Estándar
Alta temperatura
+150 °C (+302 °F)
Versión
Brida PN 6
Brida PN 10 (150 lb)
Brida PN 16 (300 lb),
PN 40 (600 lb)
Brida DN 50, DN 80
PN 16, PN 40
2", 3" 300 lb 600 lb
SMS
Varivent
Clamp 3", 3½", 4"
Conexiones asépticas res-
tantes
Temperatura de proceso (medida en la conexión
al proceso)
-40 ... +200 °C (-40 ... +392 °F)
-196 ... +200 °C (-321 ... +392 °F)
-40 ... +150 °C (-40 ... +302 °F)
-10 ... +150 °C (14 ... +302 °F)
-20 ... +130 °C (-4 ... +266 °F)
-40 ... +130 °C (-40 ... +266 °F)
-40 ... +150 °C (14 ... +302 °F)
-40 ... +200 °C (-40 ... +392 °F)
Presión de proceso
-1 ... 6 bar (-100 ... 600 kPa/-14.5 ... 87 psig)
-1 ... 10 bar (-100 ... 1000 kPa/-14.5 ... 145 psig)
-1 ... 16 bar (-100 ... 1600 kPa/-14.5 ... 232 psig)
-1 ... 20 bar (-100 ... 2000 kPa/-14.5 ... 290 psig)
-1 ... 6 bar (-100 ... 600 kPa/-14.5 ... 87 psig)
-1 ... 10 bar (-100 ... 1000 kPa/-14.5 ... 145 psig)
-1 ... 16 bar (-100 ... 1600 kPa/-14.5 ... 232 psig)
VEGAPULS 63 • Protocolo Modbus y Levelmaster