Chapter 8 Historial De Revisiones De Hardware - Toptech MultiLoad II DIV2 Guia De Instalacion

Chapter 8 – Historial de revisiones de hardware
CHAPTER 8
Fecha Descripción
2006-09-08 Lanzamiento inicial del producto con marca C/US UL Listing
2008-12-19 Se agregó la opción del calentador de la pantalla.
2007-06-12 Se trasladó el chasis de montaje de placas de la parte superior del medio a la parte superior
izquierda del gabinete.
2007-07-09 Se reemplazó la SRAM de marca Samsung por una de marca Cypress.
2007-08-20 Lanzamiento de nuevo firmware para la placa de E/S debido a una revisión del integrado
PIC18F.
2008-02-01 Lanzamiento de la opción de fuente de alimentación de CC (DC-INT rev. 1.0).
2008-07-03 Se agregó un LTC alternativo para referencia A/D y se cambiaron capacitores en la placa de
E/S.
2008-12-19 Se comenzó el moldeado del gabinete.
2008-12-19 Lanzamiento de interruptores magnéticos para la configuración y los pesos y medidas.
2008-12-19 Se cambió la copa de montaje del lector de proximidad de un montaje interno a un montaje
externo.
2009-07-24 Se cambió la pantalla para duplicar el brillo y se actualizó la placa de la interfaz (DISP_INT
rev.1.1).
2009-07-24 Se agregó la opción de lector de proximidad TWIC.
2010-03-25 Se cambió la agencia reguladora de UL a CSA.
2010-08-30 Se agregó la opción del protector antihielo al soporte de tarjetas ranurado.
2010-12-17 Se actualizó el soporte de tarjetas del lector de proximidad al conjunto ranurado plástico interno.
2011-02-08 Lanzamiento de la nueva placa de la CPU (CPU rev. 2.0) y actualización de la Ethernet en la
placa de comunicaciones y alimentación (AC-INT rev. 1.1, DC-INT rev. 1.1).
2011-02-08 Lanzamiento de la opción de placa de E/S de 2 medidores (IO_2M rev. 1.0).
2011-02-08 Lanzamiento de la opción de teclado capacitivo (RCUII_DIVII_SOLID_STATE_KP rev. 1.0).
2011-03-08 Se cambió la agencia reguladora de CSA a Intertek.
2012-01-17 Se reemplazaron los conjuntos de relés en la placa de E/S con triacs discretos (IO_DA rev. 1.2,
IO_2M rev. 1.1).
2013-06-07 Se agregó 485 de 2 cables a COM2, a través del orificio del conector Ethernet, un conector de
5V entre placas y una nueva fuente de CC sin aislamiento por transformador (AC-INT rev. 1.2;
DC-INT rev. 1.2).
2014-10-01 Se mejoró el filtrado RTD (IO_DA rev. 1.3, IO_2M rev. 1.2).
2015-09-24 Lanzamiento de la placa SCS_IO (rev. 1.0).
Guía de instalación de MultiLoad II / RCU II DIV-2: 20160419 - Pieza N.º 6074
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ISTORIAL DE REVISIONES DE HARDWARE
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