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Extracción De La Partición De La Unidad - Lenovo ThinkServer RD650 70D0 Guía Del Usuario Y Manual De Mantenimiento De Hardware

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• No extraiga las cubiertas. La extracción de las cubiertas del producto láser podría producir una
exposición a radiación láser peligrosa. No hay ninguna pieza dentro del dispositivo que pueda
reparar.
• La utilización de controles o ajustes o la realización de procedimientos que no sean los
especificados aquí puede producir la exposición a radiación peligrosa.
PELIGRO
Algunos productos láser contienen un diodo láser de Clase 3A o Clase 3B incorporado. Tenga en
cuenta lo siguiente:
Emite radiación láser cuando está abierto. No fije la mirada en el rayo de luz, no lo observe
directamente con instrumentos ópticos y evite la exposición directa al mismo.
Extracción de la partición de la unidad
Atención:
Figura 153. Ubicación de la partición de la unidad
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