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14 Anexo
Temperatura de almacenaje y transpor-
te
11)
Condiciones ambientales mecánicas
Vibraciones (oscilaciones)
Choques (golpe mecánico)
Resistencia a los golpes
Condiciones de proceso
Temperatura de proceso
Temperatura de proceso
Ʋ Junta estándar
Ʋ Junta FKM (VP2/A)
Ʋ EPDM (A+P 70.10-02)
Reducción de temperatura
Fig. 30: Reducción de temperatura VEGABAR 39
1
Temperatura de proceso
2
Temperatura ambiente
Fig. 31: Reducción de temperatura VEGABAR 39, con comunicación Bluetooth activada
1
Temperatura de proceso
2
Temperatura ambiente
Temperatura de proceso SIP
Configuración de equipo adecuada para vapor, es decir junta de la celda de medida EPDM o
FFKM (Perlast G74S), limpieza CIP previa hasta máx. +80 °C (+176 °F):
Humedad relativa del aire 20 ... 85 %
11)
SIP = Sterilization in place
12)
CIP = Cleaning in place
13)
56
-40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
Clase 4M8 según IEC 60271-3-4 (5 g con 4 ... 200 Hz)
Clase 6M4 según IEC 60271-3-6 (50 g, 2,3 ms)
IK06 según IEC 62262
-40 ... +130 °C (-40 ... +266 °F)
-20 ... +130 °C (-4 ... +266 °F)
-40 ... +130 °C (-40 ... +266 °F)
2
70 °C
(158 °F)
40 °C
(104 °F)
0 °C
(32 °F)
2
70 °C
(158 °F)
40 °C
(104 °F)
0 °C
(32 °F)
12)
1
110 °C
130 °C
(230 °F)
(266 °F)
1
90 °C
100 °C
(194 °F)
(212 °F)
VEGABAR 39 • De dos hilos 4 ... 20 mA
13)
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