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Manual del usuario y solución de
problemas de la MC-I20
otro modo el filamento bloquea la boquilla.
2. Nivelar la plataforma
Cuando usamos la navaja multiusos para retirar la impresión de la placa, es probable que la primera capa de la siguiente im-
presión no se adhiera tras finalizar la impresión. Aplique una barra de pegamento sólido a la plataforma según el tamaño del
modelo que va a imprimir. Para nivelar la placa de impresión, vea las instrucciones a continuación:
a. Presione el botón de control para seleccionar "Prepare" -> "Leveling"
b. Tras seleccionar el comando "leveling" según las instrucciones en la pantalla, la boquilla se moverá a las cuatro esquinas
de la plataforma en orden de forma horizontal; observe la distancia entre la plataforma y la boquilla y ajústela usando la
perilla debajo de la plataforma. Simplemente puede poner una hoja de papel tamaño carta entre ellas. Después de hacer
el ajuste, seleccione "Auto- home" "Disable steppers" y al mover la boquilla a mano, deberá ver unos rayones superficiales
en el papel.
3. Instale el software de rebanado y úselo para generar un archivo ejecutable (.gcode). Para más información, revise las
instrucciones de instalación del software de rebanado independientes a este manual de usuario.
www.element14.com
www.farnell.com
www.newark.com
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