Extracción De La Placa Posterior Del Sistema - IBM AC922 Manual De Instrucciones

Acerca de esta tarea
Como parte del procedimiento de sustitución de la placa posterior del sistema, se mueven los módulos
del procesador del sistema, los procesadores gráficos y los módulos de memoria de la placa posterior del
sistema a la placa posterior del sistema de sustitución. No extraiga esos componentes de la placa
posterior del sistema hasta que se le solicite que lo haga. Estos componentes se van a transferir de la
placa posterior del sistema como parte del procedimiento de sustitución de la placa posterior del
sistema. Este proceso mantiene seguros los componentes durante la sustitución de la placa posterior del
sistema.
Como parte de la sustitución del módulo del procesador del sistema, se extrae el disipador térmico. Si se
hubiera estropeado el disipador térmico del módulo del procesador del sistema o el material de interfaz
térmica (TIM), deberá sustituirlo. Asegúrese de tener disponibles TIM de los disipadores térmicos del
módulo del procesador del sistema de recambio así como del módulo del procesador del sistema antes
de continuar.
PRECAUCIÓN: La GPU no se debe separar del disipador térmico.
Procedimiento
Apague el sistema y póngalo en la posición de servicio.
Para obtener instrucciones, consulte "Preparación del sistema 8335-GTC, 8335-GTG, 8335-GTH, 8335-
GTW o 8335-GTX para extraer y sustituir piezas internas" en la página 142.
Extracción de la placa posterior del sistema del sistema 8335-GTG o 8335-GTH
Para extraer una placa posterior del sistema, siga los pasos de este procedimiento.
Acerca de esta tarea
Como parte del procedimiento de sustitución de la placa posterior del sistema, se mueven los módulos
del procesador del sistema, los procesadores gráficos y los módulos de memoria de la placa posterior del
sistema a la placa posterior del sistema de sustitución. No extraiga esos componentes de la placa
posterior del sistema hasta que se le solicite que lo haga. Estos componentes se van a transferir de la
placa posterior del sistema como parte del procedimiento de sustitución de la placa posterior del
sistema. Este proceso mantiene seguros los componentes durante la sustitución de la placa posterior del
sistema.
Como parte de la sustitución del módulo del procesador del sistema, se extrae el disipador térmico. Si se
hubiera estropeado el disipador térmico del módulo del procesador del sistema o el material de interfaz
térmica (TIM), deberá sustituirlo. Asegúrese de tener disponibles TIM de los disipadores térmicos del
módulo del procesador del sistema de recambio así como del módulo del procesador del sistema antes
de continuar.
PRECAUCIÓN: La GPU no se debe separar del disipador térmico.
Procedimiento
1. Póngase la muñequera antiestática para descargas electrostáticas (ESD).
La muñequera antiestática para descargas electrostáticas debe estar en contacto con una superficie
metálica sin pintar hasta que termine el procedimiento de servicio y, si se da el caso, hasta que se
haya vuelto a colocar la cubierta de acceso de servicio.
Atención:
• Conecte una muñequera para descargas de electricidad estática (ESD) con la clavija ESD
frontal, con la clavija ESD posterior o con una superficie de metal del equipo sin pintar para
impedir que una descarga de electricidad estática dañe el equipo.
• Cuando utilice una muñequera para descargas de electricidad estática (ESD), siga todos los
procedimientos de seguridad desde el punto de vista eléctrico. La muñequera para
64 Power Systems: Servicio técnico de IBM Power System AC922 (8335-GTG o 8335-GTH)