jbc ADVANCED Serie Manual Del Usuario página 37

ITALIANO
Processo per componenti SMD piccoli a due o
tre pin come resistenze, condensatori,
transistori, ecc:
1) Se previamente è stato dissaldato il
componente, si dovranno pulire i residui di
saldatura rimasti nei pad del circuito,
aspirandoli col dissaldatore. A tal fine
consigliamo di utilizzare nostre stazioni di
dissaldatura AR 5800 e DS 5300.
2) Temperatura di 300°C, flusso d'aria 1-2.
3) Applicare sul pad del circuito crema di
saldatura (*) per SMD. Per la sua applicazione
le consigliamo il nostro dispenser modello
DP 6070.
La quantità di crema utilizzata per ogni
saldatura deve essere sufficiente solo per
coprire la traccia del pin del componente. Un
eccesso di crema, nel fondersi, si può spargere
per il circuito e produrre cortocircuiti.
4) Prendere il componente con un Pick & Place
JBC PK 6060 o DP 6070, oppure con delle
pinze sottili, collocarlo nella sua posizione sul
circuito e mantenerlo fermo.
5) Dirigervi sopra il getto d'aria calda a circa 15-
20 mm dal terminale del componente.
Attendere alcuni secondi finché il flux della
crema si liquefi. Durante questo tempo si
ottiene il preriscaldamento del terminale a
circa 100°C. Avvicinare il riscaldatore a
8-10 mm e mantenerlo finché si sia fusa la
lega di stagno, quindi allontanare subito il
riscaldatore dato che, se la zona della saldatura
si surriscalda, si ossida, ostacolando la stessa.
Inoltre, esiste il rischio di danneggiare il
componente o l'adesivo del rame del circuito
stampato.
36