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PROCEDIMENTO PER SALDARE
1 Una volta dissaldato il componente, si
dovranno eliminare i residui di saldatura
rimasti sul circuito stampato. A tal fine,
raccomandiamo il nostro dissaldatore DR
5650 rif.5650000.
2 Posizionare e centrare il componente o
circuito integrato con il Pick & Place MP 2260
rif. 2260000.
3 Una volta collocato il componente nella
posizione corretta, saldare i piedini. Se si
tratta di un circuito integrato tipo Flat Pack,
saldare dapprima un piedino di ogni angolo
del CI per fissarlo al circuito.
4 Applicare il Flux FL 9582 rif. 0046565 su piedini
e piazzole.
5 Saldare i piedini rimanenti. Per fare questo,
raccomandiamo utilizzare le nostre stazioni
saldanti JBC che dispongono di 2 diversi
modelli di stilo:
Stilo 2210 rif. 2210000 per lavori di grande
precisione, come saldature SMD, etc.
Stilo 2245 rif. 2245000 per lavori generali di
saldatura en elettronica professionale.
Questi stili dispongono di un'ampia gamma
di cartucce con diversi modelli di punte. Le
cartucce 2245-009 e 2245-010 sono
particolarmente progettate per saldare circuiti
SMD tipo QFP e PLCC.
Utilizzare stagno di 0,5 - 0,7 mm di diametro.
6 Secondo le caratteristiche del componente
utilizzare pasta saldante e nostra stazione
ad aria calda TE 5400, che consente una
regolazione della quantità dell'aria molto
bassa entro 4 e 12 l/min.
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ITALIANO
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