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Dragon Group China International
BIRD
Parámetros de
Parámetros básicos
Calentamiento
Dimensiones
Peso
Extras
Parámetros Eléctricos
Tensión
Calentador superior
Tamaño del calentador superior
Potencia de Calentador superior
Calentador Inferior.
Tamaño del calentador inferior
Potencia del calentador inferior
Poder General
Control de temperatura.
Modo de control para TOP
(Calentador Superior)
Modo de control para BOTTOM
(Calentador Inferior)
Función de Rework
CI Componentes
Tamaño de chips aplicable.
Tamaño de PCB´s aplicable
http://www.dragongroupchina.com
BIRD TECHNOLOGY LIMITED
®
ANY CHIP IR3000
Infrarojo cerámico oscuro – Sin espectro de Luz -
L 475mm×Anc480mm×Al420 mm
12.5kg – Aprox. 13.5 con empaque
Peso se incrementa debido a accesorios extras incluidos en la
caja.
220V AC
DARK IR
80mm×80 mm
500W
DARK IR
180 mm×180 mm
800W
1350W
Control independiente de temperatura, alta-precisión control
de lazo cerrado, precisión ± 0.5%, Alarma
Control independiente de temperatura, alta-precisión control
de lazo cerrado, precisión ± 0.5%, SIN Alarma
Apropiado
para
dispositivos como BGA, Mini BGA, SOP, PLCC,
SMT, SMD , QFP, PBGA, CSP, sustratos multi-capa，
producto con escudo metálico EMI y
plomo/libre REWORK (retrabajo), soldadura
≤70mm×70 mm
≤400mm×305 mm
7
Http://www.birdinfrared.com
®
COPYRIGHTED
estación de Rework BGA
soldadura,
remover
o
reparar
soldadura
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