Preparación De La Extracción De La Placa Posterior Del Sistema En El Sistema 7063-Cr1; Extracción De La Placa Posterior Del Sistema En 7063-Cr1 - IBM 7063-CR1 Operaciones De Servicio

Preparación de la extracción de la placa posterior del sistema en el
sistema 7063-CR1
Aprenda a preparar la extracción de la placa posterior del sistema en el sistema IBM 7063-CR1 Hardware
Management Console.
Antes de empezar
Antes de empezar a sustituir la placa posterior del sistema, anote el número de serie del sistema y el tipo
de modelo de máquina. Después de sustituir la placa posterior del sistema, debe establecer el número de
serie del sistema y el tipo de modelo de máquina en la placa posterior del sistema.
Procedimiento
1. Solicite al cliente que cree una copia de seguridad del BMC siguiendo estos pasos:
a. Acceda a la GUI del BMC desde un navegador. El usuario necesita privilegios de administrador.
Puede utilizar los navegadores Google Chrome o Mozilla Firefox.
b. Vaya a Mantenimiento > Configuración de IPMI
c. Pulse el botón Guardar para crear la copia de seguridad. El archivo se denomina save_config.bin
2. Solicite al cliente que guarde los valores de red BMC siguiendo estos pasos:
a. Vaya a Gestión de la HMC > Valores de la consola > Cambiar los valores de red BMC/IPMI
b. Anote los siguientes valores:
Dirección IP
Máscara de subred
Pasarela
3. Apague el sistema y póngalo en la posición de servicio. Si desea ver las instrucciones, consulte
"Preparación del sistema 7063-CR1 para extraer y sustituir piezas internas" en la página 66.
Extracción de la placa posterior del sistema en 7063-CR1
Aprenda a extraer la placa posterior del sistema en el sistema IBM 7063-CR1 Hardware Management
Console.
Acerca de esta tarea
Puede utilizar un destornillador de punta magnética disponible comercialmente para quitar y sustituir los
tornillos.
Como parte de la sustitución de la placa posterior del sistema, los módulos del procesador del sistema se
desplazan de la placa posterior del sistema antigua a la placa posterior del sistema nueva.
Como parte de la sustitución del módulo del procesador del sistema, se extrae el disipador térmico.
Cuando el disipador térmico se extrae del módulo del procesador del sistema, el material de interfaz
térmica (TIM) normalmente se adhiere al disipador térmico. A menos que esté dañado, el TIM que está
adherido al disipador térmico se puede reutilizar. Si el TIM está dañado, no reutilice el disipador térmico
extraído. Antes de empezar el procedimiento de extracción y sustitución del procesador, asegúrese de que
tiene a mano un TIM y un disipador térmico de recambio.
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Power Systems: Operaciones de servicio de 7063-CR1