Térmico; Acústica - Dell EMC PowerEdge R6525 Guia Tecnica

Térmico
La administración térmica de la plataforma ayuda a ofrecer un alto rendimiento con la cantidad adecuada de enfriamiento para los
componentes, a la vez que se conservan las velocidades de ventiladores más bajas posibles. Esto se realiza en una amplia variedad de
temperaturas ambientales, de 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F), y a rangos de temperatura ambiente amplios.
El diseño térmico de Dell PowerEdge R6525 refleja lo siguiente:
● Diseño térmico optimizado: arquitectura incorporada en el diseño del sistema.
● El diseño y la ubicación de los componentes del sistema están diseñados para proporcionar una cobertura para flujo de aire máxima
para componentes críticos, con el menor uso posible de alimentación del ventilador.
● Administración térmica integral generada al regular la velocidad del ventilador con base en varias respuestas diferentes de los sensores
de temperatura de componentes del sistema, así como también inventario de configuraciones del sistema. La supervisión de la
temperatura incluye componentes como procesadores, DIMM, chipset, entorno de entrada de aire, unidades de disco duro y tarjeta
vertical de LOM.
● El control de velocidad del ventilador térmico de ciclo cerrado y abierto utiliza la configuración del sistema para determinar la velocidad
del ventilador, basándose en la temperatura ambiente de la entrada de aire. El método de control térmico de ciclo cerrado utiliza
información de temperaturas para determinar dinámicamente las velocidades adecuadas del ventilador.
● Valores configurables por el usuario en la pantalla de configuración del BIOS de iDRAC.
La redundancia del ventilador de enfriamiento N + 1 permite una operación continua con un error de ventilador en el sistema.
Acústica
El sistema PowerEdge R6525 es un servidor de montaje en rack adecuado para un entorno del centro de datos atendido. Sin embargo, se
puede lograr una salida acústica menor con configuraciones de hardware o software adecuadas. Por ejemplo, la configuración mínima de
R6525 es suficientemente silenciosa para el entorno de oficina típico.
Tabla 22. Desempeño acústico de PowerEdgeR6525
Configuración Entrada
Categoría acústica Categoría 2
Tipo de CPU Procesadores AMD®
EPYC™ de 2.ª y
3.ª generación
TDP de CPU 120 W (8 núcleos)
Cantidad de CPU 1
Tipo de memoria RDIMM DDR4 de 8 GB
Cantidad de DIMM 8
Tipo de backplane 4 de 3,5 pulgadas
Tipo de disco duro SATA de 3.5 pulgadas,
1 TB
Cantidad de discos 2
duros
Tipo de PSU 800 W
Cantidad de PSU 2
PCI 1
PCI 2
PERC frontal PERC H345
OCP Dos puertos de 10 GbE
38 Especificaciones térmicas, acústicas y de alimentación
Volumen: 1 (HPC)
Categoría 4
Procesadores AMD EPYC de
2.ª y 3.ª generación
E 200 W (64 núcleos)
2
RDIMM DDR4 de 32 GB
16
10 de 2,5 pulgadas
SAS 1-K de 2,5 pulgadas,
2,4 TB + NVMe de
2,5 pulgadas
6+4
1400 W
2
Dos puertos de 25 GbE
Dos puertos de 25 GbE
PERC H745P
Dos puertos de 25 GbE
Volumen: 2
(almacenamiento
posterior)
Categoría 3
Procesadores AMD EPYC
de 2.ª y 3.ª generación
120 W (16 núcleos)
2
RDIMM DDR4 de 16 GB
8
4 de 3,5 pulgadas + 2 de
2,5 pulgadas
SAS de 3,5 pulgadas, 4 TB
+ SSD de 2,5 pulgadas
4+2
800 W
2
PERC H745P
Dos puertos de 10 GbE
Margen enriquecido
Categoría 5
Procesadores AMD EPYC
de 2.ª y 3.ª generación
225 W (64 núcleos)
2
RDIMM DDR4 de 64 GB
32
10 de 2,5 pulgadas
SSD NVMe Intel P4500
de 2 TB
10
1400 W
2
Dos puertos de 200 GbE
PERC H745P
Dos puertos de 25 GbE