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1.2 Specifiche
Piattaforma
- CEB Form Factor: 12.0-in x 10.5-in, 30.5 cm x 26.7 cm
- Design Premium Gold Capacitor (condensatori a polimeri
Processore
- Supporta processori della famiglia Intel
- Design Digi Power
- Struttura di fase con alimentazione 24 + 2 avanzata
- Dual-Stack MOSFET (DSM) (vedi ATTENZIONE 1)
- Supporto della tecnologia Intel
- Supporto tecnologia Hyper Threading (vedi ATTENZIONE 2)
- Supporta la tecnologia overclocking "slegata"
Chipset
- Intel
Memoria
- Tecnologia memoria DDR3 Quad Channel
- 8 x slots DDR3 DIMM
- Supporto DDR3 2500+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/
- Supporta memoria un-buffered ECC DDR3, con processori
- Capacità massima della memoria di sistema: 64GB
- Supporto di Intel
Slot di
- 7 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5/PCIE7:
espansione
- Supporto di AMD Quad CrossFireX
- Supporto di NVIDIA
Audio
- 7.1 CH HD Audio
- Processore audio e video Creative Sound Core3D quad-core
- Supporto di CrystalVoice
- Supporto della modalità Scout
- Supporto di EAX1.0 a EAX5.0
- Premium Headset Amplifier (PHA) (vedi ATTENZIONE 6)
LAN
- PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s
- Broadcom BCM57781
conduttivi di altissima qualità 100% made in Japan)
LGA 2011
®
X79
(vedi ATTENZIONE 3)
1066/800 non-ECC, momoria senza buffer
®
Intel
Workstation 1S Xeon
socket LGA 2011
(vedi ATTENZIONE 4)
®
XMP (Extreme Memory Profile)1.3/1.2
modalità x16/16/16/16; PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE4/PCIE5/
PCIE6/PCIE7: modalità x16/8/8/8/8/8/8) (vedi ATTENZIONE 5)
TM
3-Way CrossFireX
e CrossFireX
®
TM
SLI
X79 Extreme11 Motherboard
®
Core
®
Turbo Boost 2.0
®
E5 serie 16XX/26xx/46xx in
TM
, 4-Way CrossFireX
TM
TM
Quad SLI
, 4-Way SLI
TM
i7 per il Socket
TM
,
TM
TM
, 3-Way SLI
e
107
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