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Technische Daten - ASROCK Z170 OC Formula Manual Del Usuario

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  • MEXICANO, página 85

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
36
• ATX-Formfaktor
• Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
• Digi Power design
• 18-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine
• Intel
®
Z170
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 4400+(OC)*/4300(OC)/4266 (OC)/4200
(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3666(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333 (OC)/3300
(OC)/3200(OC)/3000(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2600(OC)/
2400(OC)/2133 non-ECC, ungepufferter Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 4 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE2/PCIE4/
PCIE6:einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x8 (PCIE1) / x8
(PCIE4); dreifach bei x8 (PCIE1) / x4 (PCIE2) / x8 (PCIE4);
vierfach bei x8 (PCIE1) / x4 (PCIE2) / x4 (PCIE4) / x4 (PCIE6))
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz (PCIE3) (Flexible PCIe)
• 1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplatz (PCIE5)
• 1 x vertikaler Mini-PCI-Express-Steckplatz in halber Größe:
Für WiFi- + BT-Modul
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
3-Wege-CrossFireX
• Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1 und
PCIE4)
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
TM
, 4-Wege-CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
TM
und SLI
TM
,

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