Tabla de contenido
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Procedimiento......................................................................................................................................................................30
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................30
Capítulo 14: Extracción de la tarjeta inalámbrica............................................................................... 31
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 31
Procedimiento.......................................................................................................................................................................31
Capítulo 15: Colocación de la tarjeta inalámbrica.............................................................................. 33
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 33
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................33
Capítulo 16: Extracción de la placa del conector de la unidad óptica................................................... 34
Requisitos previos................................................................................................................................................................34
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 34
Capítulo 17: Colocación de la placa del conector de la unidad óptica...................................................35
Procedimiento......................................................................................................................................................................35
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................35
Capítulo 18: Extracción de la batería de tipo botón........................................................................... 36
Requisitos previos................................................................................................................................................................36
Procedimiento......................................................................................................................................................................36
Capítulo 19: Colocación de la batería de tipo botón........................................................................... 37
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 37
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 37
Capítulo 20: Extracción de la unidad de estado sólido....................................................................... 38
Requisitos previos................................................................................................................................................................38
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 38
Capítulo 21: Colocación de la unidad de estado sólido....................................................................... 40
Procedimiento......................................................................................................................................................................40
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................40
Capítulo 22: Extracción de la unidad de disco duro............................................................................41
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 41
Procedimiento.......................................................................................................................................................................41
Capítulo 23: Colocación de la unidad de disco duro...........................................................................43
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 43
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................44
Capítulo 24: Extracción de la superficie táctil.................................................................................. 45
Requisitos previos................................................................................................................................................................45
Procedimiento......................................................................................................................................................................45
Capítulo 25: Colocación de la superficie táctil.................................................................................. 47
4
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