Especificaciones; Conjunto De Chips - ASROCK Z590 OC Formula Manual Del Usuario

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
114
• Factor de forma EATX
• Circuito impreso (PCB) de 12 capas
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Admite procesadores Intel® Core
procesadores Intel® Core
• Digi Power design
• Diseño de 16 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
• Admite motor Hiper-BCLK de ASRock III
• Intel® Z590
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x Ranuras DIMM DDR4 SMD
• Los procesadores Intel® Core
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 6000+ (OC)*
• Los procesadores Intel® Core
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 5000+ (OC)*
TM
* Intel® Core (i9/i7/i5) de la 11
TM
hasta 3200; Core (i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4
de hasta 2666.
TM
* Intel® Core (i9/i7) de la 10
TM
2933; Core (i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
TM a
de la 10 generación y
TM a
de la 11 generación (LGA1200)
TM a
de la 11 generación admiten
TM a
de la 10 generación admiten
a
generación admiten DDR4 de
a
generación admiten DDR4 de hasta