1.2 Технические характеристики
Платформа
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
• Поддержка процессоров 10
• Digi Power design
• Система питания 10
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost MAX 3.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
Чипсет
• Intel® Z490
Память
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4500+(OC)*/4400(OC)/
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
* Core
Core
частотой до 2666.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 2 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE4: одинарный при
Слоты
расши-
рения
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
• 2 слота PCI Express 3.0 x1
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
(Socket 1200)
разблокированным множителем
4333(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 не
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
TM
(i9/i7) поддерживают память DDR4 с частотой до 2933;
TM
(i5/i3), Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4 с
отличном от ЕСС)
x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
CNVi (встроенные WiFi/BT)
го
поколения Intel® Core
TM
TM
и CrossFireX
Z490M Pro4
TM
81