1.2 규격
플랫폼
CPU
칩세트
메모리
확장 슬롯
130
• ATX 폼 팩터
• 8 레이어 PCB
• 2 온스 구리 PCB
• LGA 2066 소켓용 Intel® Core
원
• Digi Power design
• 13 개 전원 위상 구조
• Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 지원
* 4 코어 프로세서는 Intel® Turbo Boost Technology 2.0 만 지원합
니다 .
• ASRock Hyper BCLK Engine III 지원
• Intel® X299
• 쿼드 채널 DDR4 메모리 기술
• DDR4 DIMM 슬롯 8 개
• DDR4 4400+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/ 2933(OC)/2800
(OC)/2666/2400/2133 비 -ECC, 비버퍼링 메모리 지원
* 지원되는 메모리 주파수는 프로세서 종류에 따라 다를 수 있습
니다 .
* 추가 정보를 원하시면 ASRock 웹사이트에 있는 메모리 지원 목
록을 참조하십시오 . (http://www.asrock.com/)
• 비 ECC RDIMM( 등록 DIMM) 지원
• 시스템 메모리 최대 용량 : 128GB
• Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 지원
• DIMM 슬롯에 15 µ Gold Contact 장착
• PCI Express 3.0 x16 슬롯 4 개 *
* 44 개 레인의 CPU 를 설치하면 PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 가
x16/x8/x16/x0 또는 x8/x8/x16/x8 에서 실행됩니다 .
* 28 개 레인의 CPU 를 설치하면 PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 가
x16/x0/x8/x0 또는 x8/x0/x8/x8 에서 실행됩니다 .
* 16 개 레인의 CPU 를 설치하면 PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 가
x16/x0/x0/x0 또는 x8/x0/x4/x0 에서 실행됩니다 .
* NVMe SSD 를 부팅 디스크로 사용 가능하도록 지원
TM
X- 시리즈 프로세서 제품군 지