ASROCK X299 Taichi CLX Manual Del Usuario página 227

Spesifikasi
Platform • Bentuk dan Ukuran ATX
• PCB 8 Lapis
• PCB Tembaga 2oz
CPU • Mendukung Jajaran Prosesor Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 13 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Mendukung Mesin ASRock Hyper BCLK III
Chipset • Intel® X299
Memori • Teknologi Memori DDR4 Empat Kanal
• 8 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung DDR4 4200+(OC)*/4133(OC)/4000(OC)/3866
* Frekuensi memori maksimum yang didukung dapat bervariasi
berdasarkan jenis prosesor.
* Lihat Daftar Dukungan Memori di situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 256GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
Soket LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh and
Skylake X)
(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/
2800 (OC)/2666/2400/2133 non-ECC, memori tanpa bufer
X299 Taichi CLX
TM
X-Series untuk
225