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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
• Facteur de forme ATX
• Prend en charge la gamme de processeurs Intel® Core
X pour le socket LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X
Refresh et Skylake X)
• Digi Power design
• Alimentation à 11 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® X299
• Technologie mémoire quadruple canal DDR4
• 8 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
4200+(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133
* La fréquence mémoire maximale prise en charge peut varier
selon le type de processeur.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://
www.asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 256Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 4 x fente PCI Express 3.0 x16*
* Si vous installez un processeur avec 48 voies, PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 fonctionnent à x16/x4/x16/x8.
* Si vous installez un processeur avec 44 voies, PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 fonctionnent à x16/x4/x16/x8.
* Si vous installez un processeur avec 28 voies, PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 fonctionnent à x16/x4/x8/x0.
• 1 x fente PCI Express 3.0 x1**
• Prend en charge AMD 3-Way CrossFireX
TM
CrossFireX
**
• Prend en charge NVIDIA® 3-Way SLI
TM
** 3-Way CrossFireX
et 3-Way SLI
qu'avec un processeur à 48 ou 44 voies.
X299 Steel Legend
TM
série
TM
et
TM
TM
et SLI
**
TM
ne sont pris en charge
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