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1.2
Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
40
• Facteur de forme ATX
• ASRock DuraCap (durée de vie 2,5 x plus longue)
(condensateurs haute qualité en polymère conducteur 100%
fabriqués au Japon)
• Prend en charge les processeurs 4
i7 / i5 / i3 / Xeon® / Pentium® / Celeron® en package LGA1150
• Conception Digi Power
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H87
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 2.0
• Prend en charge les technologies Intel® Rapid Start Technology
et Smart Connect
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go (voir
AVERTISSEMENT)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 1 x fente PCI Express 3.0 x16 (PCIE2 : mode x16)
• 1 x fente PCI Express 2.0 x16 (PCIE4 : mode x4)
• Si la fente PCIE1 ou PCIE3 est occupée, la fente PCIE4
fonctionnera en mode x2.
• 2 x fentes PCI Express 2.0 x1
• 3 x fentes PCI
• Prend en charge 15μGold Finger (fente PCIE2)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
4600
ème
Génération Intel® Core
TM
et CrossFireX
TM
3D, technologie
TM
, Intel® HD Graphics
TM
TM
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