1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Набор
микросхем
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
Звук
46
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Печатная плата высокой плотности на основе стеклоткани
• Четырехъядерный APU AMD E2-7110 FT3b Carrizo-L
(для модели QC7000M)
• Четырехъядерный APU AMD FT3b Beema E2-6110
(для модели QC6000M)
• SOC
• 2 x гнезда DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 1600/1333 Non-ECC
Unbuffered
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• 1 x слот PCI Express 2.0 x 16 (PCIE2: режим x 4)
• 2 x слот PCI Express 2.0 x 1
• Встроенная видеокарта AMD Radeon™ R2
• DirectX 12, , пиксельные шейдеры 5.0 (для модели
QC7000M)
• DirectX 11.1, пиксельные шейдеры 5.0 (для модели
QC6000M)
• Два графических выхода:поддержка портов D-Sub и HDMI
независимыми контроллерами дисплея
• Поддержка HDMI 1.4 с макс. разрешением до 3200 x 1800
с частотой обновления 60 Гц или 4096 x 2160 с частотой
обновления 24 Гц
• Поддержка D-Sub с максимальным разрешением до
1920 x 1200 с частотой обновления 60 Гц
• Поддерживается HDCP 1.4 через порт HDMI 1.4.
• 7.1-канальный звук высокой четкости (аудиокодек Realtek
ALC887)
• Защита от перепадов напряжения в электрической сети
• Конденсаторы для аудиосистем ELNA